1.超细研磨与防漏优势显著
无筛网设计兼容0.05mm及以下研磨介质,可实现100nm以下超细研磨;搭配离心分离+特殊过滤结构,运行全程无漏珠,解决行业痛点;
2.研磨效率与均匀性出色
狭缝型研磨腔体,能量密度高,流道合理,效率出众,粒径分布均匀;
3.可靠环保且操作便捷
专利机封可选溶剂密封,无物料污染风险且寿命长;支持配方一键导入导出,操作简单易上手。
4.节能且温控佳
转子经仿真优化,强化介质碰撞,减少与转子及筒壁接触,研磨高效、温控优异、能耗低。
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1.超细研磨与防漏优势显著
无筛网设计兼容0.05mm及以下研磨介质,可实现100nm以下超细研磨;搭配离心分离+特殊过滤结构,运行全程无漏珠,解决行业痛点;
2.研磨效率与均匀性出色
狭缝型研磨腔体,能量密度高,流道合理,效率出众,粒径分布均匀;
3.可靠环保且操作便捷
专利机封可选溶剂密封,无物料污染风险且寿命长;支持配方一键导入导出,操作简单易上手。
4.节能且温控佳
转子经仿真优化,强化介质碰撞,减少与转子及筒壁接触,研磨高效、温控优异、能耗低。
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应用于硅碳材料、硅氧材料、固态电解质、数码喷墨、MLCC、纳米新材料等行业。
|
硅碳材料 |
硅氧材料 |
固态电解质 |
数码喷墨 |
MLCC |
纳米新材料 |
应用于硅碳材料、硅氧材料、固态电解质、数码喷墨、MLCC、纳米新材料等行业。
|
硅碳材料 |
硅氧材料 |
固态电解质 |
数码喷墨 |
MLCC |
纳米新材料 |
|
型号 |
RTSM-BDD30 |
RTSM-BDD60 |
RTSM-BDD90 |
RTSM-BDD150 |
|
研磨腔容积(L) |
30 |
60 |
90 |
90 |
|
主电机功率(kW) |
37/45 |
55/75 |
90/110 |
132/160 |
|
分离电机功率(kW) |
7.5 |
18.5 |
37 |
45 |
|
转速(rpm) |
0-1500 |
0-1500 |
0-990 |
0-990 |
|
研磨介质(mm) |
0.05-1 |
0.05-1 |
0.05-1 |
0.05-1 |
|
锆珠使用量 (Kg) |
75-85 |
150-175 |
230-260 |
380-450 |
|
生产能力 (Kg/h) |
0-1500 |
0-3000 |
0-5000 |
0-8000 |
|
内筒体材质 |
碳化硅/合金钢 |
碳化硅/合金钢 |
碳化硅/合金钢 |
碳化硅/合金钢 |
|
转子材质 |
陶瓷/合金钢 |
陶瓷/合金钢 |
陶瓷/合金钢 |
陶瓷/合金钢 |
|
最高线速度(m/s) |
16 |
16 |
16 |
16 |
|
操作控制 |
触摸屏 |
触摸屏 |
触摸屏 |
触摸屏 |
|
筛网材质 |
无 |
无 |
无 |
无 |
|
整体尺寸(mm) |
2550*1250*1800 |
2850*1250*2050 |
2950*1350*2050 |
3200*1850*2650 |
|
重量(Kg) |
1800 |
3000 |
4200 |
6000 |
|
型号 |
RTSM-BDD30 |
RTSM-BDD60 |
RTSM-BDD90 |
RTSM-BDD150 |
|
研磨腔容积(L) |
30 |
60 |
90 |
90 |
|
主电机功率(kW) |
37/45 |
55/75 |
90/110 |
132/160 |
|
分离电机功率(kW) |
7.5 |
18.5 |
37 |
45 |
|
转速(rpm) |
0-1500 |
0-1500 |
0-990 |
0-990 |
|
研磨介质(mm) |
0.05-1 |
0.05-1 |
0.05-1 |
0.05-1 |
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锆珠使用量 (Kg) |
75-85 |
150-175 |
230-260 |
380-450 |
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生产能力 (Kg/h) |
0-1500 |
0-3000 |
0-5000 |
0-8000 |
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内筒体材质 |
碳化硅/合金钢 |
碳化硅/合金钢 |
碳化硅/合金钢 |
碳化硅/合金钢 |
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转子材质 |
陶瓷/合金钢 |
陶瓷/合金钢 |
陶瓷/合金钢 |
陶瓷/合金钢 |
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最高线速度(m/s) |
16 |
16 |
16 |
16 |
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操作控制 |
触摸屏 |
触摸屏 |
触摸屏 |
触摸屏 |
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筛网材质 |
无 |
无 |
无 |
无 |
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整体尺寸(mm) |
2550*1250*1800 |
2850*1250*2050 |
2950*1350*2050 |
3200*1850*2650 |
|
重量(Kg) |
1800 |
3000 |
4200 |
6000 |